1장 총론-차세대 LSI공정에서의 CMP의 역할

1.1 진공관으로부터 IC 그리고 LSI까지의 과정

1.2 LSI는 지금 평탄화 CMP를 필요로 한다

1.3 평탕화 수법과 CMP

1.4 CMP의 적용 공정과 요구 조건

1.5 결론

2장 초정밀 가공기술과 CMP의 기초

-CMP의 위치 부여와 CMP가공 mechanism-

2.1 서론

2.2 CMP에 대한 요구 사항

2.3 각종 초정밀 가공법과 가공의 mechanism

2.4 CMP의 여러 가지 요인

3장 CMP의 요소기술

3.1 CMPD의 장치와 기술

3.2 품위와 능률을 좌우하는 슬러리

3.3 평탄화 정밀도를 결정하는 연마 패드

3.4 CMP 후 세정 공정

3.5 CMP 도중 계측과 평가 기술

4장 디바이스에 적용 사례

4.1 Logic 디바이스에 적용

4.2 Memory 디바이스에 적용

4.3 차세대 배선 기술

4.4 SIO 디바이스에 응용

5장 CMP의 장례

5.1 CMP 기술의 등장

5.2 CMP 기술의 어려움

5.3 연마를 전제로 한 기술 개량

5.4 고정 연마 입자 연마에 의한 CMP의 가능성

5.5 정밀 연삭에 의한 평탄화 가공

5.6 결론